BANDUNG - Beberapa pekan lalu, para petinggi Xiaomi memberikan bocoran ponsel Mi 9 yang akan keluar 20 Februari mendatang. Bocoran tersebut seketika viral setelah diunggah di media sosial.

Salah satu petinggi yang membocorkan ponsel Mi 9, yakni bos besar Xiaomi Lei Jun. Dalam unggahannya berbahasa China Jun menampilkan tabel perbandingan layar bagian bawah Mi 9 yang dikurangi 40 persen menjadi 3,6 milimeter.

Itu artinya, Mi 9 akan lebih kecil dibanding Vivo X23 (3,8 milimeter) dan Huawei Nova 4 (3,9 milimeter). Jun juga mengonfirmasi Mi 9 akan memakai in-display fingerprint scanner, yakni sensor pemindai sidik jari yang ditanam di dalam layar.

Sementara, halaman digital XDA menuliskan, Xiaomi membenarkan akan menggunakan chipset terbaru dan terkuat dari Qualcomm, Snapdragon 855 pada ponsel terbarunya tersebut.

Tidak hanya sang bos, Manajer Produk Xiaomi Wang Teng Thomas juga mengunggah bocoran spesifikasi Mi 9. Wang membenarkan bakal menggunakan tiga kamera pada bagian belakang terbesar, yakni 48 mega piksel (MP).